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  • LED封装的具体操作

    LED封装的具体操作

    日期: 2018/03/28 | 分类: 常见问题, 新闻媒体

              1、首先是LED芯片检验   镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整   2、扩片机对其扩片   由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可...
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